什么原因导致无铅回流焊温度设定？

2020-05-21 09:25:32

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什么是无铅回流焊？什么是影响无铅回流焊的温度设定的原因是什么？

无铅回流焊也是一种回流焊。焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精准，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。全自动焊锡机一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成同尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。自动打螺丝机由送料系统和付锁系统构成，其中送料部分，又称为螺丝排列机，螺丝供给机，是一种比较简单的把螺丝排成一排，以提高工作效率为目的的一种小型自动化设备，广泛应用于电子产业。早期的回流焊是由含铅材料制成的。随着人们对环保的重视，无铅技术（即当今的无铅回流焊）也越来越受到人们的重视。材料，特别是焊接材料，变化很大。在工艺方面，焊接工艺影响很大。这主要是由于焊料合金的不同性质和相应的助焊剂。

1、根据排气风量设置。一般地，回流焊接炉对排气体积具有特定的要求，但是由于各种原因，实际的排气体积可以是不同的。当确定产品的温度曲线时，应定期考虑和测量排气风量。

2，根据具体情况，如在加热区的长度，加热该材料源的装置中，提供了一种回流炉的热传导等因素的配置。

使用焊膏根据温度曲线进行设定。不同金属含量的焊锡膏具有不同的温度曲线，应根据焊锡膏供应商提供的温度曲线设置特定产品的回流温度曲线。

4.根据温度传感器的实际位置确定各温度区域的设定温度。如果温度传感器的位置在加热器内部，设定温度高于实际温度30℃。

5.部件的表面板组件的密度，部件的尺寸和BGA，CSP等特殊组分的存在或不存在下被设置。

6。根据印刷电路板的材质、厚度、多层板和尺寸进行设置。